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青云计算机“L型芯片”亮相高交会 展现自主科技实力

2019-11-16 12:10:06  来源:新众网

近日,第二十一届中国国际高新技术成果交易会在深圳举办,中国IT行业深度定制化服务商青云计算机向业界展示了L型芯片等创新产品,彰显中国自主科技实力,并加速推进青云计算机的国际化进程。

 

 

图说:青云“L型芯片”亮相高交会,成关注焦点

 

 

作为清华大学战略投资企业,青云计算机曾参与“天河2号超级计算机、国家空气动力学研究中心核心超级计算机”项目的设计制造,拥有深厚的研发实力。青云计算机依托清华大学研究院、中科院等众多研究所资源,联合IDC领域顶级战略合作商,持续构筑国产IT自主可控技术优势、实现IT产业链上下游协同发展,树立了青云在全球深度服务器定制化领域的领先地位。面对全球激增的服务器部署需求,以及云计算、云存储、超融合、大数据分析、AI人工智能、数据安全、深度学等新兴市场需求,青云计算机连续推出上千款定制型服务器服务于广大客户群体,在激烈的市场竞争中脱颖而出获得客户的一致好评。

 

 

图说:青云L型芯片亮相高交会现场

目前,科技创新已经成为我们国家的发展战略,科技创新的基因已经渗透到国内各行各业。在芯片领域,随着我国经济发展转型升级,对芯片的依赖度越来越高,国家对芯片产业给予了战略层面的关注并发布了大量相关文件,强调“集成电路产业是信息技术的产业核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。” 但我国在核心芯片(CPU)及集成电路相关领域起步较晚,底层技术、核心技术积累相对薄弱。目前,我国在“芯片体系结构”创新领域尚处于空白,“缺芯少魂”的问题依然存在, 这严重的制约了我国在高端核心芯片产业的创新和发展。可以说,加快我国自主知识产权的“核心芯片体系结构”的创新,已变得刻不容缓。

2004年起,青云计算机在“芯片体系结构”领域展开了积极的探索与创新,并首次在“冯诺依曼&哈佛结构”以外实现了在该领域底层的芯片体系结构创新与技术突破,构建起完全自主知识产权的“L-新型芯片体系结构”这一研究创新,为青云计算机在我国集成电路产业发展开拓新的思路和探索空间。其核心优势在于能在同时并发的驱动多道程序化简为单核资源的处理中并发的执行,该结构能融合于任何一款处理器,广泛应用于各种电子设备,提升芯片整体性能同时降低成本。

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图说:青云L型芯片产品图

 

 

青云L型芯片具备完善的开发工具链,Lrcore能完全兼容RISC-V指令集,高主频,单核高并发,能够同时执行多道程序,支持8~25道程序并发。高效的多核结构,能频繁支持多核多并发。在低功耗、降低成本方面,青云L型芯片能节约20~40%的面积,具有明显的低功耗优质,LR CPU(8~25道)预期单核多道并发功耗为8~10W,与典型功耗相比下降30%,值得关注的是,在高性能方面,青云L型结构DSP对比AD的DSP,相同主频,特定算法下,L_DSP的处理能力是ADI_DSP的5.5倍,尽显其性价比的优势及超前沿的性能表现。

  青云计算机L型架构芯片的技术突破,将大幅提升计算效能,提升服务器产品的核心竞争力,为我国企业转型升级、向数字化、智能化提升起到积极的促进作用。谈到未来的发展方向,青云计算机董事长涂庆年表示:青云计算机希望通过深入研发L型架构芯片,推动国家“核心芯片体系结构”建设,引领集成电路产业从“无序发展”走向“有序发展”,并形成国家标准,服务国民经济发展。

 

 

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